S plošnými spojmi: Opis, označovanie

Doska s plošnými spojmi je konštrukčný prvok, ktorý obsahuje dielektrickú základné a medených vodičov, ktoré sú uložené na substráte v podobe metalizovaných častí. To poskytuje zlúčeninu elektronických obvodových prvkov.

Doska s plošnými spojmi má rad výhod v porovnaní s inštaláciou bulk (sklápacie) pomocou káblov a vodičov:

• montáž Vysoká hustota rádiových prvkov a ich zlúčenín, čo má za následok podstatne menšej veľkosti a hmotnosti;
• prijímanie vodičov a tienenie povrchom a ich rádioaktívnych prvkov v jednom technologickom cykle;
• stabilita, opakovateľnosť charakteristiky, ako je kapacita, vodivosť, indukčnosť;
• vysoká rýchlosť a odolnosť proti rušeniu obvody;
• odolnosť voči mechanickým a poveternostným vplyvom;
• štandardizácie a zjednotenie technologických a konštrukčných riešení;
• spoľahlivosť montáže, jednotky a zariadenia ako celok;
• lepšiu spracovateľnosť v dôsledku komplexnej automatizácie montáže, kontroly a nastavenia operácií;
• nízka intenzita práce, spotreba materiálu a nákladov.

Doska s plošnými spojmi má aj nevýhody, ale sú dosť: obmedzene udržiavateľnosť a vysoká zložitosť pridávanie konštrukčných zmien.

Prvky týchto kariet zahŕňa dielektrickú báze, kovový povlak, ktorý je vzor vodivých dráh, kontaktných plôšok; upevnenie a montážne otvory.

Požiadavky, ktoré sa vzťahujú na tieto výrobky GOST

• Plošný spoj by mal mať homogénny farba na nevodivej substrátu byť monolitické štruktúry, neobsahujú vnútorné pľuzgieriky, drezy, cudzie inklúziu, praskliny, čipy, zväzkov. Avšak povolené jednotlivé škrabance, kovové dutinky, odstránenie stôp neprotravlennogo jednu porciu a zobrazenie štruktúry, ktorá sa nemení elektrické parametre výrobku, neznižuje prípustnú vzdialenosť medzi prvkami poľa.
• Obrázok - číre, s hladkým okrajom, bez pľuzgierov, trhlín, odlupovanie, stopové nástroj. Mierne lokálne škvrny, ale nie viac ako päť bodov na štvorcový decimeter, s tou podmienkou, že zvyšok rozchodom bude zodpovedať minimálne prípustnú; dĺžky štrbín na šesť milimetrov a hĺbka 25 mikrometrov.

Pre zlepšenie výkonu proti korózii a zlepšenie pájitelnosti povrchu dosky potiahnuté elektrolytickým prostriedku, ktorý by mal byť kontinuálne, bez lúpanie, prestávky a podgarov. Upevňovacie a montážne otvory musia byť likvidované v súlade s výkresom. Dovolené mať odchýlky definovaná trieda presnosti poplatku. Aby sa zlepšila spoľahlivosť spájkovanie na všetkých vnútorných plochách montážnych otvorov postriekajú medenú vrstvu, ktorej hrúbka by mala byť menšia ako 25 mikrometrov. Tento proces sa nazýva - pokovovania otvorov.

Čo je tried PCB? Pod tento pojem znamená, triedy presnosti výroby dosky s plošnými spojmi, ktoré sú poskytované podľa GOST 23751-86. V závislosti na hustote vzoru na dosky s plošnými spojmi má päť tried presnosti, ktorého voľba je daná technickým vybavením podnikovej úrovni. O prvej a druhej triedy nevyžadujú presné vybavenie a sú považované za lacné na výrobu. O štvrtej a piatej triedy vyžadujú špeciálne materiály, špeciálne zariadenie, Dokonalá čistota vo výrobných halách, klimatizácia, regulácia teploty. Domáce podniky hromadnej výroby dosiek s plošnými spojmi z tretej triedy presnosti.